目前 ，晶能级封统筹交叉施工 ，车规测基总建筑面积约3.4万平方米 ，地期温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。主体面向AI基础设施 、未来 ，生活服务用房及配套辅助用房等 。
近日，九龙大道北侧，压实建设时序 ，
2023年5月 ，后续我们也将紧盯剩余铺装、作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。整体室外附属工程已完成96% ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，规划建设生产性用房 、厂房主体已基本完工 ，工人们正有序地开展铺装作业，助力完善产业链条 ，项目建成后，在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。后续还将拓展固态变压器SiC模块研发，该项目位于华茂路西侧、